នៅព្រឹកថ្ងៃអង្គារ ១កើត ខែចេត្រ ឆ្នាំកុរ ឯកស័ក ព.ស.២៥៦៣ ត្រូវនឹងថ្ងៃទី២៤ ខែមីនា ឆ្នាំ២០២០ នេះ សម្តេចអគ្គមហាសេនាបតីតេជោ ហ៊ុន សែន នាយករដ្ឋមន្ត្រីនៃព្រះរាជាណាចក្រកម្ពុជា បានអញ្ជើញជាអធិបតីភាពក្នុងពិធីចុះហត្ថលេខាលើលិខិតប្តូរសារ ស្តីពីការផ្តល់ជំនួយអភិវឌ្ឍន៍ផ្លូវការជប៉ុន ដែលមានទឹកប្រាក់សរុប ៣៤.១៣៨ លានយ៉េន (ប្រមាណ៣១០លានដុល្លារអាមេរិក) ជូនចំពោះរាជរដ្ឋាភិបាលកម្ពុជា។

ពិធីចុះហត្ថលេខានេះ នឹងត្រូវធ្វើឡើង នាវេលាម៉ោង ០៩:០០ព្រឹក នៅវិមានសន្តិភាព ដែលលិខិតប្តូរសារដែលនឹងត្រូវចុះហត្ថលេខាដោយ ឯកឧត្តម ឧបនាយករដ្ឋមន្រ្តី ប្រាក់ សុខុន រដ្ឋមន្រ្តីការបរទេស និងសហប្រតិបត្តិការអន្តរជាតិ និងឯកឧត្តម មិកាមិ ម៉ាសាហ៊ីរ៉ូ (MIKAMI Masahiro) ឯកអគ្គរាជទូតជប៉ុនប្រចាំកម្ពុជា គ្របដណ្តប់លើការអនុវត្តគម្រោងហិរញ្ញប្បទានឥតសំណងចំនួន ៣គម្រោង និងឥណទានសម្បទាន ចំនួន២គម្រោង ដូចខាងក្រោម៖

* ហិរញ្ញប្បទានឥតសំណង សម្រាប់អនុវត្ត៖
ទី១- គម្រោងការពង្រីកប្រព័ន្ធផ្គត់ផ្គង់ទឹកស្អាត ក្នុងក្រុងតាខ្មៅ ដែលមានទឹកប្រាក់ចំនួន ៣.៤២១លានយ៉េន (ប្រមាណ៣១លានដុល្លារអាមេរិក)

ទី២- គម្រោងសមាហរណកម្មការបោសសម្អាតមីន និងសង្គ្រោះជនពិការដោយសារមីន ដែលមានទឹកប្រាក់ចំនួន ១.០០០លានយ៉េន (ប្រមាណ ៩លានដុល្លារអាមេរិក)

ទី៣- គម្រោងកម្មវិធីអភិវឌ្ឍន៍សេដ្ឋកិច្ច និងសង្គម ដែលមានទឹកប្រាក់ចំនួន ៣០០លានយ៉េន (ប្រមាណ២,៧លានដុល្លារអាមេរិក)។

* ឥណទានសម្បទាន សម្រាប់អនុវត្ត៖
ទី១- គម្រោងធ្វើឱ្យប្រសើរនូវផ្លូវជាតិលេខ៥ ដំណាក់កាលទី២ (ធ្លាម្អម-បាត់ដំបង និងសិរីសោភ័ណ្ឌ-ប៉ោយប៉ែត) ដែលមានទឹកប្រាក់ ១៧.៧០២ លានយ៉េន (ប្រមាណ ១៦១លានដុល្លារអាមេរិក)។

ទី២- គម្រោងធ្វើឱ្យប្រសើរនូវផ្លូវជាតិលេខ៥ ដំណាក់កាលទី៣ (ព្រែកក្តាម-ធ្លាម្អម) ដែលមានទឹកប្រាក់ ១១.៧១៥លានយ៉េន (ប្រមាណ១០៦,៥ លានដុល្លារអាមេរិក)។

ហិរញ្ញប្បទានឥតសំណង និងឥណទានសម្បទាន ដែលផ្តល់ដោយរដ្ឋាភិបាលជប៉ុននេះ នឹងជួយលើកកម្ពស់បន្ថែមទៀត នូវការអភិវឌ្ឍសេដ្ឋកិច្ច និងសង្គម នៃព្រះរាជាណាចក្រកម្ពុជា ហើយព្រមទាំងពង្រឹងទំនាក់ទំនងមិត្តភាព និងកិច្ចសហប្រតិបត្តិការ រវាងប្រជាជាតិទាំងពីរ ផងដែរ៕